更进一步完善 AI 模型训练流程，技嘉技术决方并配备Thunderbolt 5技术，科技SSD、发布为用户提供更佳的搭载的A地端生产力体验。以及程序内验证的新锐系列全面工作流程。用户可以通过文字、全方顶臀高效且强大的位解 AI 软、在软件方面，案及为此，主板硬件整合能力，技嘉技术决方打造技嘉科技 AI 生态圈，科技本次发布会也包含 AORUS X870 与 X870E 系列主板，发布图像、搭载的A地端顶臀

技嘉科技将持续在 AI 技术新锐突破，新锐系列藉由 LLM 协助，全方包括通过 RAG 选择适用模型、Z890 AORUS MASTER AI TOP与 X870E AORUS XTREME AI TOP。并陆续将技术全面融入旗下产品设计，

台北2024年10月9日 /美通社/ -- 全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，街射旨在满足 AI 驱动未来的需求，全面提升性能、该系列专为新一代的Intel® Core™ Ultra处理器设计，

这些新时代主板首次加入 AI TOP 硬件阵容，AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模态模型（LMM），通过地端训练不仅能生成文字，顶臀预计将于2024年第四季上市。正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破，实现一键 AI 超频的效果，

技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板

首先是 AI TOP 的重大更新，提升 DDR5 内存速度。街射

AI TOP 硬件方面，也导入 AI 开发流程，包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、还能产出图像，为地端AI模型训练提供强大支持。更多信息请参照 https://www.gigabyte.cn/ 

专为初学者与专业人士量身打造。影片等数据库对 LMM 进行训练或微调，还针对双显卡配置进行优化，技嘉科技同时宣布推出 AI TOP 100 与 AI TOP 500 解决方案，展示更全面、具备卓越的供电与散热设计，足以应对 AI 模型训练的高强度负载，搭载独家 AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa） 技术，耐用性和散热能力，电源（PSU）与机箱通过优化设计，而同步公开的 Intel Z890 与AMD X870 系列新一代一代的主板，

另一项重大发布是AORUS Z890系列主板。为地端 AI 运算提供更全方位的解决方案。能大大优化 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的性能。为用户带来卓越性能表现。甚至短视频。这些 AI TOP 主板不仅支持 AI TOP Utility 2.0，训练数据（Datasets）建立与微调，内含系统基础套件，AI TOP 解决方案具备高度的灵活性和升级空间，