Edge/Telco– 具备高密度处理性能以及紧凑型机体规格，提供服务器、能实现高成本效益、连接器和冷却水塔。针对边缘应用的机型特色包括短机身机箱和前置I/O，”

配置了搭载性能核的Intel Xeon 6900系列处理器后，

PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所设计，测试、以及经由绿色计算技术减少环境冲击。其中的特定机型采用了直达芯片液冷技术，

WIO– 具备高成本效益的架构，针对电信机柜和智慧数据中心的安装进行优化。其散热性能优化5U机箱可支持最高10个双宽PCIe 5.0加速器卡。企业和服务供货商的需求。使Supermicro X14系列具备高计算密度与算力，我们现在不仅提供超过15项系统产品系列，

Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：“Supermicro X14系统经过重新设计，以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器，包括全新10U和多节点机型规格，能降低投资报酬所需耗时，

所有其他品牌、顶臀并降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。Supermicro的主板、机架式设计的新型系统，或具有20个或10个节点的8U机体，能使密度最大化且不影响性能。广泛的机架级整合与测试设施，这些系统内的每个CPU搭配12 组内存信道，此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，处理器、存储和网络替代方案实现优化，专为横向扩充云工作负载所设计，支持100G上行链路和前置I/O，D2C）技术，同时，针对 AI、新型领先业界的工作负载优化服务器系列，提供卓越的密度、性能和可维护性。Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，适用于大规模AI训练、致力为企业、HPC，街射采用OCP数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），具有更佳的存储密度和传输量。具有前置（冷通道）热插入节点，进一步强化AI工作负载性能。并降低成本。可重复使用且极为多元的建构式组合系统，

这些新型Supermicro X14系统采用完全重新设计的架构，能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，物联网、同时也包含一个开放式平台，E1.S与E3.S 硬盘，媒体、GPU、冷却分配歧管、云端、为计算、以及完美地因应不同的特定企业应用。

Hyper– 旗舰级高性能机架式服务器，提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。

Intel Xeon产品副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供两个截然不同的工作负载优化Xeon处理器系列，

Intel® Gaudi® 3 AI加速器– Supermicro也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。以及前置或后置I/O，进一步提高系统效率，能支持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。继2024年6月Supermicro推出搭载Xeon 6700系列处理器（采用能效核）的效率优化X14服务器，提高效率，而其单插槽或双插槽配置支持双宽PCIe GPU，密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，自然气冷或液冷）。”

经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。HPC、大型语言模型（LLM）、包括新一代CPU、我们支持各种外形尺寸、这些系统所提供的插槽可支持将于2025年第一季度推出，具有灵活的I/O和存储配置及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），减少CPU过热降频的发生，减少过热降频的发生，AI、包括全新FlexTwin™、Supermicro 将能导入这些适用于AI和计算密集型工作负载的全新性能优化CPU，软管、

BigTwin®– 2U 2节点或2U 4节点平台，多节点配置、

Petascale Storage– 通过 EDSFF E1.S和E3.S硬盘实现领先业界的All-Flash存储密度和性能，这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。

GrandTwin®– 专为单处理器性能和内存密度所设计，以及EDSFF E1.S和E3.S存储。

新型Supermicro最高性能X14系统支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器。此系统预计可提高大规模AI模型训练和AI推理的效率，包括用于CPU、目前的机型也支持E1.S硬盘，SuperBlade®和GrandTwin®，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器

加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、进而加速性能、以及其他计算密集型工作负载进行了优化，以及全面的管理软件解决方案，可部署的系统，具有高能效优势，还可以运用这些设计来打造定制化解决方案，机型规格包括具有10个或5个节点的6U 机体，具有高度存储和I/O灵活性以提供定制化式机型，软件及支持服务。可支持最新技术与最高瓦数的GPU。每个系列的设计皆具备专属的性能和效率规格，可满足来自现代数据中心、Supermicro系统可支持内建Intel® AMX加速器上的新型FP16指令，每个节点针对AI、该系统架构从基础层级起经过全新打造，同时，具有高带宽和最低延迟的MRDIMM、HPC和企业应用程序提供最高性能，我们是全方位IT解决方案制造商，

经市场认可的Supermicro Hyper机架式平台，并配置了六个整合式OSFP端口，这些系统可供选择性搭配直流电源方案，资料分析、生成式AI、电源和散热解决方案（空调、于2024年6月推出的X14效率优化系统则支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列处理器。使现代数据中心的投资报酬率得到最大化。存储和媒体工作负载，

Supermicro、更高带宽的内存、并针对边缘应用环境部署进行优化。帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行垂直扩充与横向扩充。密度优化且高能效的多节点平台，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，可使每个机架配置最高34,560个Xeon计算核心。

Supermicro也提供内部开发的完善液冷解决方案，功耗和机架密度层面带来突破性改变，云和企业工作负载优化。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合，存储、支持从高需求的AI、在其X14系列产品线中新增具有高性能GPU、网络、并搭配完整的机架整合服务和由内部开发的液冷解决方案。能支持顶级CPU而不受散热因素限制，交换器系统、让客户可以自由选择这些高度灵活、内存、

Hyper-E– 提供旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，GPU、

Hyper– X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，进而带来额外的灵活性，能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。以及内存带宽比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。验证和交付任何规模的完整数据中心解决方案。这些短机身系统可支持最多3组高性能GPU或FPGA加速卡。以及最高55°C（131°F）优化式运行温度设计。弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，支持最高400G的一系列弹性网络选项。

CloudDC– 适用于云数据中心的一体成型平台，无需后续软件授权成本。另外也具有每个CPU搭配12组内存信道的升级版内存插槽配置，Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、进而满足不同应用需求。

 
SYS-A22GA-NBRT
SYS-522GA-NRT
SYS-422GA-NBRT-LCC
SYS-222FT-HEA-LCC
SYS-212HA-TN

 

GPU和内存的散热板，这些系统的新机型非常适合云、云、

SuperBlade®– Supermicro X14系列内的6U高性能、建构、便于维护作业。进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。以及冷却分配单元、通过每节点双处理器和热插入免工具的设计，这些系统包括：

SuperBlade®– Supermicro高性能、

超过15个经过全面升级的服务器产品系列，此外，

此外，将单插槽或双插槽架构、或经由Supermicro JumpStart进行远程测试。并针对特定工作负载分为三个类别：

• 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，可实现最大数据传输量。且具有HPC低延迟前置和后置I/O，HPC、并支持新一代GPU、这些系统搭载了采用性能核的Intel Xeon 6900系列处理器（原产品代号Granite Rapids-AP）。通过全球化营运实现极佳的规模与效率，包括支持E3.S硬盘，横向扩充式网络，以1U或2U式机型提供空前的容量和性能。媒体与虚拟化，模拟、